ESD-filament innehåller ledande fyllmedel, så laddningen avleds kontrollerat i stället för att byggas upp. De används för fixturer, behållare och kapslingar inom elektronikproduktion. Basmaterialet avgör bearbetningen: PETG-ESD är betydligt enklare att skriva ut än PA-ESD.
Avleda i stället för att isolera
Ytresistansen för dessa material ligger vanligtvis i intervallet 10^6 till 10^9 ohm. Det är avsiktligt: Äkta ledningsförmåga skulle kortsluta komponenter, medan en isolator skulle laddas upp vid friktion. Det exakta värdet anges i produktens datablad.
PETG-ESD
Den enklare starten. Skevheten förblir liten och en kapsling är inte nödvändig. Fyllmedlet är abrasivt, därför är ett härdat eller belagt munstycke en förutsättning; mässing slits ut på bara några rullar.
PA-ESD
Polyamid med ESD-egenskaper är formstabilare vid värme och segare. Däremot drar det åt sig mycket fukt och måste torkas före utskrift. Högre munstyckstemperatur och en sluten byggkammare krävs, annars lossnar delen i kanterna.
Vad en ESD-komponent inte klarar
Den ersätter inte en jordad arbetsmiljö. Avledningen fungerar bara när delen har kontakt med en definierad avledningsväg. Fritt stående håller den bara kvar laddningen under kortare tid än en isolerande del.