Aluminiumkylfläns 40 x 40 mm

Aluminiumkylfläns 40 x 40 mm – Passiv kylning utan ombyggnad

Den universella aluminiumkylflänsen i storleken 40 x 40 mm leder bort värme från kompakt elektronik – vanligtvis från stegmotordrivare, moderkortskomponenter eller andra komponenter i 3D-skrivare. Den arbetar helt passivt och behöver därför varken ström eller fläktanslutning, vilket gör den till en enkel eftermonteringslösning för komponenter som blir märkbart varma vid kontinuerlig drift.

Snabb överblick – dina fördelar:

• Universalformat: Basytan på 40 x 40 mm passar många vanliga elektronikkomponenter och drivmoduler, utan att du behöver leta efter en enhetsspecifik variant.
• 6063-T5-aluminium: Strängpressat aluminium med vanligtvis anodiserad yta – ledande, formstabilt och motståndskraftigt mot korrosion inuti höljet.
• Endast 14 g: Den låga vikten belastar varken kretskortet eller fästytan, även vid vertikal montering.
• Passiv och underhållsfri: Inga kablar, inga lager, inget fläktljud – när kylflänsen väl är monterad arbetar den vidare helt ljudlöst.
• Två bygghöjder: Beroende på utförande cirka 11 mm eller cirka 20 mm hög, vilket passar både platta höljen och monteringsplatser med mer utrymme.

Material och konstruktion

Tillverkaren anger strängpressat 6063-T5-aluminium som material, ofta med anodiserad yta. Ribborna ökar ytan för värmeavgivning till den omgivande luften.

Montering på komponenten

Enligt databladet levereras vissa utföranden med förapplicerad värmeledande tejp eller värmeledande pad, så att kylflänsen kan monteras direkt utan borrning eller skruvar.

Vanliga frågor (FAQ)

Hur hög är kylflänsen exakt?

Det finns två bygghöjder: cirka 11 mm och cirka 20 mm. Vilken variant som levereras beror på utförandet – mät det tillgängliga utrymmet ovanför komponenten i förväg, särskilt i slutna elektronikfack.

Är värmeledande lim redan applicerat?

Inte på alla utföranden. Tillverkaren anger att vissa modeller levereras med förapplicerad tejp eller pad. Planera vid behov för separat värmeledande tejp eller en pad.

Vad lämpar sig kylflänsen för i 3D-skrivaren?

Den är avsedd för kompakt elektronik, till exempel stegmotordrivare på moderkortet. Den ersätter inte aktiv komponentkylning med fläkt, utan förbättrar den passiva värmeavledningen.