Bondtech CHT belagd mässingsmunstycke 1,0 mm

Bondtech CHT Belagd Mässingsmunstycke 1,0 mm – Hög Flödeskapacitet, Tjockare Lager

Detta nickelpläterade mässingsmunstycke med 1,0 mm borrning är utformat för högflödesapplikationer och riktar sig till användare som vill skriva ut snabbare eller uppnå större lagerhöjder. Det följer RepRap-standarden (M6×1×7,5×12,5) och kan användas i både 1,75 mm och 2,85 mm hotends.

En överblick – Dina fördelar:

• CHT-teknologi: Filamentsträngen delas internt upp i tre tunnare strängar, vilket enligt Bondtech gör att materialet smälter snabbare och högre flödeshastigheter blir möjliga.
• Nickelbeläggning: Skyddar mot korrosion, erosion och nötning samt minskar friktionen för jämnare materialflöde.
• Brett materialgodkännande: Godkänt för bland annat PLA, ABS, PETG, TPU, Nylon, PC, ASA och PVA.
• Standardkompatibilitet: Passar E3D V4/V5/V6, Mosquito, Copperhead, Chimera, Kraken och RepRap M6.

Hög flödeskapacitet genom Core Heating

Den patenterade Core-Heating-teknologin (registreringsnummer EP3445568A1) ökar ytan på de uppvärmda väggarna genom extra borrningar. Enligt tillverkaren ökar detta smältkapaciteten jämfört med standardmunstycken.

För standard- och flexibla material

Munstycket är optimerat för 1,75 mm filament och täcker ett brett spektrum av vanliga plaster. För tekniska eller slipande material rekommenderar Bondtech andra munstycken från sortimentet.

Vanliga frågor (FAQ)

Vilkt verktyg behöver jag för att byta munstycke?

För bytet behövs en 6 mm nyckel.

Kan jag skriva ut slipande material som kolfiberfyllt filament med detta munstycke?

Nej. För tekniska och slipande material rekommenderar Bondtech härdade eller på annat sätt belagda munstycken från sortimentet.

Passar munstycket i mitt E3D V6 Hotend?

Ja, det följer RepRap-standarden M6 och är bland annat kompatibelt med E3D V4, V5 och V6-block.