Raise3D DF2+ Lösning - Komplett Paket

Raise3D DF2+ Complete Package – det kompletta systemet för professionell resin-3D-utskrift

Allt i ett – från första lagret till färdig del.

Raise3D DF2+ Complete Package är den kompletta lösningen för industriell resin-3D-utskrift. Det innehåller allt du behöver för ett sömlöst, automatiserat arbetsflöde – från utskrift till tvätt och härdning till ren efterbearbetning. Perfekt för professionella användare, utvecklingsavdelningar och småserietillverkning.

Allt inkluderat – ett system, en process

Paketet innehåller:
Raise3D DF2+ DLP-skrivare, DF Wash, DF Cure, Auto-Feeding Station, Finish Box, Waste Container och Tool Box – kompletterat med den kostnadsfria skivningsprogramvaran ideaMaker.
Med detta startar du direkt i det produktionsklara resin-arbetsflödet – utan extra utrustning eller justeringar.

Smart RFID-arbetsflöde för maximal processäkerhet

Tack vare den integrerade RFID-teknologin känner systemet automatiskt igen resin-typ och processparametrar och överför dem till alla stationer – från utskrift till tvätt och härdning. Det minskar fel, sparar tid och skapar fullständig spårbarhet för dina delar.

Precision, hastighet och hållbarhet

DF2+ arbetar med den senaste DLP-teknologin (2560 × 1440 px) och en 20 % högre utskriftshastighet jämfört med föregångaren. Den omarbetade högpresterande ljusmotorn säkerställer långvarig, jämn exponering och högsta precision – perfekt för serietillverkade delar, verktyg eller tekniska prototyper.

Sömlös efterbearbetningsarbetsflöde

• DF Wash: Automatiserad rengöring med justerbara cykler och integrerad avfallstank.

• DF Cure: Jämn härdning tack vare 360° ljusfält och temperaturkontroll.

• Finish Box: Ren efterbearbetning med organiserat verktygsset.

Tillsammans utgör de en genomgående, spårbar process – från flytande resin till färdig komponent.

Tekniska höjdpunkter

• Utskriftsteknologi: Digital Light Printing (DLP, 405 nm)

• Byggvolym: 200 × 112 × 300 mm

• XY-upplösning: 2560 × 1440 pixlar

• Utskriftshastighet: upp till 100 mm/h (+20 % jämfört med DF2)

• Skikthöjd: 50 – 200 µm

• RFID-system: Automatisk parameter- och resinigenkänning

• Resinhantering: Automatisk påfyllning, nivådetektering, resinbekräftelse

• Kammareuppvärmning: upp till 40 °C

• Anslutning: Wi-Fi | LAN | USB | RaiseCloud

• Programvara: ideaMaker (gratis licens ingår)

• Garanti: 1 års standardgaranti

För professionella resultat – redo att användas direkt

Det Raise3D DF2+ Komplettpaket förenar toppmodern DLP-teknik, intelligent automation och effektiv efterbearbetning i ett enda system.
Perfekt för ingenjörer, produktutvecklare och tillverkare som kräver precisa, reproducerbara resultat utan kompromisser.

Raise3D DF2+ Komplettpaket – Från resin till färdig del.