Slice Engineering Mako Hotend för Bambu Lab X1/X1C – med Bondtech CHT Fin Munstycke
Jetzt auch Rechnungskauf für Firmen über Billie verfügbar
Experten-Check Ehrliche Einschätzung aus unserem Team
- Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
- Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
- Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
SKU P4846S EAN 7350011414451
Slice Engineering Mako Hotend för Bambu Lab X1/X1C – med Bondtech CHT Fin Munstycke
Kraftfull uppgradering för detaljerade utskriftsresultat.
På ett ögonkast – Dina fördelar:
- Direkt ersättning: För Bambu Lab X1 och X1 Carbon Hotend.
- Bondtech CHT Fin Munstycke: 0,4 mm för skarpa detaljer.
- Upp till 300°C: Kompatibel med tekniska filament.
- Titan-Heatbreak: Med kopparbelagd värmeblock.
Egenskaper & fördelar
CHT Fin Munstycket använder en patenterad flerkärnig design som ökar smälthastigheten och optimerar materialflödet.
Användningsområden
Perfekt för högfartsskrifter med hög detaljprecision samt tekniska material som PC, ASA eller PET-CF.
Vanliga frågor (FAQ)
Behövs firmwareanpassningar?
Nej, hotendet är helt integrerbart utan firmwareanpassning.
Vilka material passar CHT Fin Munstycket för?
För tekniska material som PC, ASA eller PET-CF samt standardfilament.
Technische Daten
Datenblatt · HerstellerangabenDruck & Leistung
| Filament-Durchmesser | 0,4 mm |
|---|---|
| Filamentart | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert) |
| Max. Extrudertemperatur | 400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell |
| Düse | CHT FIN, 0,4 mm |
| Materialien | Heatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break) |
| Düsenmaterial | Vernickeltes Kupfer |
Bedienung & Konnektivität
| Kompatibilität | Slice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse) |
|---|
Garantie & Gewährleistung
Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)
FL 32601 Gainesvilleinfo@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
Fragen zu diesem Produkt?
Unser Team in Tuttlingen berät Sie persönlich – wählen Sie einfach Ihren bevorzugten Weg.
Angebote, Produktneuheiten & Praxis-Tipps direkt aus Tuttlingen
Nur wenn's relevant ist. Kein Spam – exklusive Aktionen und neue Produkte, sobald sie bei uns eintreffen.