Bondtech Bondtech BMG-HT för Funmat HT

Bondtech BMG-HT – Högtemperatur-extruder för Funmat HT

Professionellt uppgraderingskit för mer pålitlig extrusion och bättre utskriftskvalitet med högtemperaturmaterial.

På ett ögonblick – Dina fördelar:

• Lämplig för hög temperatur: Pancake-stegmotor kan användas upp till 150°C i kammarmiljö.
• Lätt & stabil: Aluminiumhölje minskar vikten med över 35%.
• Mer kraft: 3:1-översättning för högre drivkraft och mer precis extrusion.
• Dual Drive-teknologi: Förhindrar filamentglidning för konstant materialflöde.

Mindre vikt, bättre prestanda

Vikten på skrivhuvudet minskar från över 400 g till under 260 g – detta avlastar linjärstyrningarna och möjliggör högre utskriftshastigheter med bättre ytkvalitet.

Pålitlig även med krävande material

Det beprövade Dual Drive-systemet garanterar jämn extrusion oavsett filamenttyp – även slipande eller flexibla material hanteras säkert.

Vanliga frågor (FAQ)

Hur mycket vikt sparar BMG-HT-kitet?

Över 35%, vikten minskar från över 400 g till under 260 g.

För vilka material är kitet särskilt lämpligt?

För högtemperaturmaterial samt slipande eller flexibla filament tack vare Dual Drive-teknologin.